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第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）
发布日期：11/21/2024
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第二十一届中国国际半导体博览会展会规模预计约40000平米，参与企业600余家，专业采购商和观众预计达50000人次，汇聚国内外行业领军企业、科研机构、采购商、产业链上下游企业等资源，同期还将举办10余场大型专题活动。 [1]
会议为期三日（2024年11月18日起至20日止）。2024年11月18日上午，召开开幕式及主旨论坛，下午举行全球IC企业家大会，主题为“智算筑基 芯启未来”。届时，华为、美光科技、龙芯中科、AMD、高通、黑芝麻等公司将发表主题演讲。
IC China 2024的举办具有以下意义。一是发挥半导体全产业链配套功能。依托全产业链头部企业的吸引力和产业链整合能力，为国内半导体全产业链配套提供平台。二是打造广开销路的展示平台。组织终端企业和经销商作为专业观众，联合汽车电子、家用电器等领域的行业组织，助力参展企业拓展客源和经销渠道。三是打造聚集各方要素的协同平台。瞄准产业的难点堵点，集合“政产学研用金”多方力量，通过集聚各方要素，为半导体产业和企业赋能。四是发挥链接全球的国际合作作用。